加工技術三次元フォトリソ3D PHOTOLITHOGRAPHY
三次元フォトリソ
角柱ガラス全周にAu電極
パターン 線幅:200μm
フォトリソ加工というと2次元の平面に処理するのが一般的ですが、近年は立体構造物への加工要望が多くなってきております。
そこで、弊社では電着という方法で塗布することができる機能性フォトレジストを利用したパターニングに取り組んでいます。
レジストをいかに均一に塗布するか、導電膜をどのように成膜するか、に加え対象物に対してどのように露光するのかがとても重要になります。
対象物の形状ごとに、そのつど試行錯誤を繰り返しながら、ご要望を実現するべく取り組んでおります。
工程図
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深部に電極形成
溝幅・深さ:300μm
ライン幅:50μm -
三次元形状観察測定
顕微鏡
- MEMSデバイスと三次元フォトリソ
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MEMSとは、Micro Electro Mechanical Systems の略で、「非常に小さな電気機械システム」と訳せます。
一般的な定義としては、電気回路や機械構造といった多様な機能が一つの基板上に集積化していて、さらに可動部を内蔵するデバイスを指します。
このことから、MEMSデバイスの作成には、立体構造への微細で精密な加工が要求されるのです。