１.基板

ベースになる基板として、各種ガラス、シリコンウエハー、各種セラミック、樹脂（PET、PC、PIなど）が用いられます。

2. 薄膜加工

加工方法として、真空蒸着、スパッタ等が多く用いられ、薄膜材料としては、ほとんどの金属が膜付けできます。

3. フォトレジストコート

フォトレジストは感光性を持った樹脂です。ポジ型とネガ型があります。 状態としては液状、ドライフィルム、電着、高粘度などがあり、それぞれコーティング方法が異なります。

4. 露光

フォトマスク上のパターンを、基板上のフォトレジストに転写する作業です。 密着露光と投影露光があります。
光源には紫外線が用いられますが、波長は各レジストによって指定されています。 フォトマスクには、フィルムマスク、ガラスエマルジョンマスク、ハードマスクがあります。

5. 現像

レジストパターンを作成する作業であり、各レジストに応じた現像液があります。 現像方法としては、ディップ現像、スプレー現像があり、レジストに応じて使い分けられます。

6. エッチング

エッチング対象によって、多くのエッチャント（エッチング液）が開発されています。 エッチング方法としては、ドライエッチング、ウェットエッチングがあります。 ドライエッチングは気相中で行われるエッチングで、ウエットエッチングは液相中で行われます。

7. レジスト除去･パターン完成

各レジストに指定剥離液があります。 溶剤やアルカリなどが使われますが、基板や薄膜に影響を与えない剥離液が要求されます。 プラズマでアッシングすることもあります。

8. 犠牲層のパターン

フォトエッチングなどで目的とするパターンの逆パターンを形成します。
（エッチング工程１～７参照）

9. 薄膜加工

全面に、目的とする金属をコーティングします。

10. 犠牲層の除去

不要部分を犠牲層とともに除去します。

11. 犠牲層の除去

12. 検査

外観、寸法、導通、リーク等が検査されます。
顕微鏡、投影機などによる外観拡大目視検査、測定顕微鏡による寸法検査、 テスターによる導通･リーク検査などが行われます。