加工技術電解メッキELECTROLYTIC PLATING

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電解メッキ

一般的にメッキとは、金属の膜を施す表面処理やその方法を指しますが、その手法には色々な種類があります。 代表的なものは、無電解メッキと、電解(電気)メッキです。 それぞれ金属の析出方法が異なります。

当社で行っている電解メッキとは、イオン化した金属を含む水溶液に基板を入れ、液中に電気を流して基板の表面に金属を析出させる方法です。 メッキは、精密加工の分野では金属膜の厚みをかせぐために使用されます。

蒸着による成膜は通常1μm以下ですが、メッキでは数μmの膜を形成することできます。 また、微細なメッキパターンを形成する「セミアディティブ法」という技術にも、電解メッキの技術が応用されています。

当社では6インチウエハー対応のメッキシステムを導入しております。


マイクロレンズ(レジストパターン)を電解メッキで型取りました。

セミアディティブ法工程図

三次元フォトリソへの応用

電解メッキは、液相中に基板を浸して金属膜を形成するため、立体形状のものへの加工に適しています。
例えば、穴加工された基板に、貫通部を通して両面の導通をとるスルーホール導通といった加工ができます。
金属膜としては、膜の厚みが要求される回路形成や、リフトオフの犠牲層として使用されており、さらに、パターンの一部を隆起させる事で微細バンプの形成も可能です。

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